Visita de comunicación con el cliente noruego
Tiempo de liberación:
2025-01-13
Tianjin Feierde Metal Products Co., Ltd. dio la bienvenida a un grupo de distinguidos invitados de lejos: el equipo de clientes de Noruega. Esta visita de intercambio no solo profundiza y consolida la relación de cooperación a largo plazo entre ambas partes, sino que también sirve como una valiosa oportunidad para promover la integración cultural y expandir las perspectivas internacionales. Hemos preparado cuidadosamente esta reunión, esperando explorar más a fondo el potencial de cooperación a través de una comunicación y discusión en profundidad, y crear juntos un futuro de beneficio mutuo. A medida que el equipo de clientes entraba lentamente, un festín de cooperación y amistad comenzó silenciosamente.
Los representantes de ambas partes expresaron su hermosa visión y firme confianza para la cooperación futura. Durante el intercambio, el equipo de clientes noruego mostró un gran interés en nuestros productos y tecnología, y ambas partes participaron en discusiones animadas y productivas sobre temas como la innovación tecnológica y la expansión del mercado. Esta visita no solo inyectó nueva vitalidad a la cooperación entre ambas partes, sino que también sentó una base sólida para la cooperación en más campos en el futuro.
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Visita de comunicación con el cliente noruego
La empresa Tianjin Feierde Metal Products Co., Ltd. dio la bienvenida a un grupo de distinguidos invitados de lejos: un equipo de clientes de Noruega. Esta visita de intercambio no solo profundiza y consolida la relación de cooperación a largo plazo entre ambas partes, sino que también sirve como una valiosa oportunidad para promover la integración cultural y ampliar las perspectivas internacionales.
¿Qué es el proceso de oxidación térmica? El proceso de oxidación térmica se utiliza en la fabricación de semiconductores para generar una capa de dióxido de silicio (SiO₂) en la superficie de las obleas. Se divide en oxidación húmeda y oxidación seca, y se utiliza principalmente en la fabricación de chips para crear capas aislantes como capas de óxido de puerta, capas de óxido de campo, capas de aislamiento STI o capas de pasivación protectora.
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